恒奧德儀器智能程控勻膠機智能程控勻膠機操作流程

程控勻膠機是一種通過編程控制實現(xiàn)光刻膠均勻涂覆的設備，其核心原理是利用離心力將膠液均勻分布在基片表面。以下是其操作使用原理的詳細說明：

核心工作原理

離心涂覆：基片固定后高速旋轉(zhuǎn)，膠液在離心力作用下均勻鋪展，厚度由轉(zhuǎn)速和膠液黏度決定 。 ‌

參數(shù)控制：通過編程設定轉(zhuǎn)速（100-9900轉(zhuǎn)/分）、加速度、烘烤溫度等工藝參數(shù)，實現(xiàn)自動化操作 。 ‌

操作流程

‌基片固定‌

通過真空吸附將基片居中固定，確保旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定性 。 ‌

‌滴膠‌

靜態(tài)或動態(tài)滴膠：膠液滴在基片中心或邊緣，覆蓋直徑約50% 。 ‌

‌低速預旋轉(zhuǎn)‌

以500轉(zhuǎn)/分左右低速旋轉(zhuǎn)，使膠液初步鋪展 。 ‌

‌高速旋轉(zhuǎn)‌

加速至1500-6000轉(zhuǎn)/分，離心力甩開多余膠液，形成均勻薄膜 。 ‌

‌刮邊處理‌

上下刮邊去除基片邊緣殘留膠液，避免污染 。 ‌

‌烘烤固化‌

按預設溫度（如隧道式遠紅外加熱）烘干，排除溶劑并固化涂層 。 ‌

關鍵控制參數(shù)

轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性：直接影響膜厚均勻性，誤差需控制在±10轉(zhuǎn)/分內(nèi) 。 ‌

加速度調(diào)節(jié)：需匹配膠液黏度，確保甩膠效果 。 ‌

真空吸附：防止基片脫落（“飛片”），部分機型聯(lián)動控制 。 ‌

應用場景

半導體封裝：晶片涂膠、貼片元件封裝等 。 ‌

光學鍍膜：反射膜、增透膜等 。 ‌

注意事項

環(huán)境要求：濕度40%-60%，避免膠液黏附力下降 。 ‌

安全防護：操作時需關閉上蓋，防止飛片或膠液吸入管道